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2019년도 NEPCON SOUTH CHINA 2019 전시회 참가

[전시회명] NEPCON SOUTH CHINA 2019
[기간] 2019년 8월 28일(수) – 30일(금) 관람시간 : 10:00~17:00 (금요일 16:30)
[장소] 중국, Shenzhen International Convention & Exhibition Center
[주최] Reed Exhibitions China
[PARMI 부스 번호] 1J10

(주)파미는 500여 개의 업체와 5만여 명의 방문객이 모이는 기술 종합 전시회인 ‘NEPCON SOUTH CHINA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON SOUTH CHINA 2019는 ‘자동차‘, ‘SMART FACTORY‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 제조 기술의 최신 트렌드와 신기술을 공유하는 장으로 주목 받고 있다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 검사 3D AOI인 Xceed BSI와 2D/3D Conformal 코팅 검사기인 PCI 100의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 1J10에 위치할 예정이다.