휨(Warpage) 검사 기능

1. 휨 검사란?
휨 검사란 PCB의 휨 정도를 검사하는 기능입니다. PCB의 휨은 PCB를 설계 및 생산하는 과정 또는 SMT 제조 공정 중에 발생합니다. PCB에 휨이 발생하면 프린팅, 마운팅, 솔더링 공정 전반에 영향을 미쳐 제품 불량의 원인이 되기 때문에 휨 불량을 조기에 발견하는 것이 중요합니다. 파미는 SigmaX (3D SPI)와 Xceed (3D AOI) 장비에서 모두 휨 검사 기능을 제공합니다. 특히나 PCB 스캔과 동시에 휨을 검사하기 때문에 Cycle time에 영향받지 않고 빠른 검사가 가능합니다.

2. 휨 검사 원리
기판의 ROI 영역별 기준 평면 (휨 측정 시, 높이의 기준이 되는 수평면)을 산출하여 최대 높이와 최소 높이의 차이를 계산합니다.

검사 영역 내에서 가장 위쪽으로 휜 최댓값(Max)과 가장 아래쪽으로 휜 최솟값(Min)의 ‘높이 차이’를 ‘최대 높이 허용치’와 비교하여 검사하는 방식
◆ 높이 차이 ≤ 최대 높이 허용치 → 양품 판정

이러한 방법으로 기판의 기울어짐에 의한 영향 없는 휨 검사가 가능합니다.

3. 휨 검사 종류
1) 전체 PCB 영역 휨 검사
: 전체 PCB 영역의 높이 데이터를 이용하여 휨을 검사하는 방식

2) 특정 PCB 영역 휨 검사
: 휨 검사를 하고자 하는 특정 영역을 직접 설정하여 검사하는 방식

3) 모듈 간 부풀음 (Bulging) 검사
: 모듈화된 기판에 대해 특정 모듈에 허용치 이상의 휨 불량이 발생했는지 검사하는 방식

※ 해당 검사 종류 내용은 Xceed 장비를 기준으로 작성되었습니다.

3. 활용 사례 : Xceed (3D AOI)의  솔더 범프 PCB 휨 검사
파미의 Xceed 장비는 휨에 굉장히 민감한 솔더 범프 PCB의 휨 검사를 쉽고 정확하게 수행합니다. 이때 기판 크기에 상관없이 휨 검사가 가능할 뿐만 아니라 추가 검사 시간이 없어 빠른 검사가 가능합니다. 파미의 솔더 범프 PCB 휨 검사를 활용하는 대표적인 기업으로는 S사가 있으며, 이외 솔더 범프 PCB를 사용하는 다양한 산업군에도 적용할 수 있습니다. 파미 Xceed 장비는 휨 검사에 대한 정확한 결과 데이터를 제공합니다. 이를 통해 공정 개선, 생산 품질 향상, 폐기되는 PCB의 감소가 가능합니다.

PARMI PCI 100