부품 표면 검사 – Crack Warpage

1. 도입 배경
SMT 부품 소자의 표면에 Crack이 발생할 경우, 일반적으로 2D 데이터만으로 검사합니다. 하지만 소자 표면의 색상에 따라 2D만으로는 변별력이 부족하여 불량 검출에 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 파미는 3D 데이터로 부품 표면의 불량을 검출하는 알고리즘을 활용했습니다. 이는 Crack뿐만 아니라 부품 표면이 휘었을 때의 Warpage 불량도 검출할 수 있는 알고리즘입니다. 따라서 파미의 Xceed(3D AOI) 장비는 한 번의 검사만으로 기본적인 부품 검사뿐만 아니라 부품 표면의 미세한 Crack, Warpage까지 검사할 수 있습니다.

2. 부품 표면 검사
1) Crack
SMT 공정에서 사용되는 Chip Tantal 혹은 IC 부품 등에 표면 Crack이  발생했을 때, 3D 데이터를 활용하여 검출할 수 있습니다. 마이크로(µ) 단위의 미세한 Crack도 3D 데이터를 이용하면 2D보다 월등히 쉽게 검출할 수 있습니다. 파미 검사기(Xceed 장비)는 매우 강하고 균일한 레이저 스캔 방식을 이용하여 다양한 부품 표면의 색상과 재질에 영향 받지 않고 정확한 표면 검사가 가능합니다.

2) Warpage
PCB에 휨이 발생하면 공정 전반에 영향을 미치기 때문에 휨을 검사해야 하는 것은 잘 알려져 있습니다. 마찬가지로 공정을 거치며 장착된 부품의 표면에도 휨 불량이 발생할 수 있습니다. 파미의 우수한 휨 검사 알고리즘은 부품 표면의 휨 또한 정확하게 검출합니다. 따라서 가성 불량은 감소  하고 생산성은 향상될 수 있습니다.

3. 적용 장비군 – Xceed series
부품 표면 검사는 파미의 AOIworks 소프트웨어의 자체 개발 기술입니다. 3D AOI인 모든 Xceed series에서 사이클 타임의 추가 없이 사용할 수 있습니다.

파미 보스턴 오피스 10주년
2000년 3D SPI 출시 이후 파미의 성장세는 폭발적이었습니다. 수많은 글로벌 기업들로부터 선택을 받았고, 전략적으로 글로벌 오피스를 확장  했습니다. 그 결과 2010년 실력 있는 공정 전문가들로 구성하여 보스톤에 첫 미국 사무소를 설립했습니다. 이후 방대한 고객의 수요를 충족시키기 위해 샌디에고 사무소를 설립했으며, 멕시코, 캐나다 지역 등에도 대리점과의 계약을 체결했습니다. 파미는 현재 다양한 영업&서비스 네트워크를 기반으로 미주 전 지역에 장비 데모, 서비스 지원, 교육을 제공하고 있습니다.
지난 10년간 고객들은 급변하는 기술 변화, SMT 부품 소형화를 향한 도전을 지속해왔습니다. 늘 그래왔듯 파미도 타협하지 않는 고품질의 장비 개발과 고객 만족을 위한 신속한 서비스로 함께 하겠습니다.