부품 티칭 자동화

1. 부품 티칭이란?
2014년도 Xceed (3D AOI) 장비 출시 이후, 파미는 사용자 편의성을 위해 꾸준히 SW를 개선하고 있습니다. 부품 티칭은 정확한 부품 검사 결과의 기초가 되어 중요하지만 대다수의 작업자가 복잡하게 느끼는 과정입니다. 일반적으로 부품 티칭은 기판 스캔 후, 부품 ROI 생성, 부품 형상 입력(크기, 높이 등)의 순서로 진행됩니다. 이러한 과정을 부품별로 반복하면 부품 티칭이 완료됩니다.

2. 칩(Chip) 부품의 티칭 자동화
기존 사용자는 한 기판 내 모든 부품의 ROI를 그려야 했으며, 레퍼런스 이미지를 등록하기 위해 복잡한 설정 과정들을 매번 반복해야 했습니다. 이러한 불편함은 주로 R칩과 C칩에서 발생하며, 해당 부품 유형은 한 기판에서 50~60% 이상의 점유율을 차지하기 때문에 검사하기까지 많은 시간이 소요됩니다. 이를 해결하기 위하여 파미는 칩 부품의 복잡한 티칭 과정을 자동화  했습니다. 부품 ROI 설정 이후의 과정들은 레퍼런스 이미지 등록 단계까지 자동으로 진행됩니다. 따라서 5단계로 복잡했던 티칭 과정이 부품 ROI를 그리기만 하면 간단하게 완료됩니다.

3. 기대 효과
모든 티칭 과정을 작업자가 직접 설정할 경우 휴먼 에러가 발생할 수 있습니다. 이때, 문제를 찾고 수정하는 과정에서 생산이 지연됩니다. 부품 티칭의 복잡한 단계들이 자동화되면 자동화 이전에 비해 시간이 1/6 이상 단축되는 것으로 확인했습니다. 부품 티칭 자동화를 통해 장비의 안정적인 운영이 가능해지고 생산성 또한 증가할 수 있습니다.

PARMI’s Up to Date

1. 칩 부품의 티칭 자동화
2020년 6월, 티칭 시간 단축을 위해 부품 티칭 과정을 자동화했습니다. 자세한 내용은 릴리즈 노트를 통해 확인할 수 있으며 2020년 6월 이전 장비 구매 고객들은 무료 소프트웨어 업그레이드를 통해 적용 가능합니다.

2. AOIworks 내 간편 매뉴얼 기능 추가
사용자 편리성을 위한 UI의 대폭 개선과 함께 ‘간편 매뉴얼’ 기능을 추가했습니다. AOIworks의 여러 기능을 사용할 때마다 매뉴얼을 일일이 찾아봐야 하는 불편함 없이, 각 설정 창 내의 간편 매뉴얼 기능을 사용하여 바로 확인하실 수 있습니다.

3. SW Bug Fix
버그를 수정하여 소프트웨어의 안정성을 향상시켰습니다.

※ 홈페이지 [고객 지원] 페이지를 통해 더욱 자세한 문의가 가능합니다.