Tray 상태의 IC 부품 리드 들뜸 검사

1. IC(Integrated Circuit) 부품의 리드 들뜸
SMT 소자 중 Tray 상태로 납품되는 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package) 등의 IC 부품은 Copy 공정에서 원자재 불량, 부품 낙하, 작업자의 취급 부주의 등으로 리드가 휘고 들뜸이 발생할 수 있습니다. 리드의 불량은 리플로우에서 솔더가 완전하게 PCB와 결합하지 못하는 냉납 현상의 원인이 됩니다. 이 경우 부품이 전기적 특성을 갖지 못하기 때문에 제품 성능에 치명적인 결함이 발생합니다. 파미 Xceed(3D AOI) 장비는 2D & 3D 이미지 데이터를 활용하여 리드 들뜸을 정확하게 검출하기 때문에 불량 부품의 장착을 사전에 방지하실 수 있습니다.

2. 레이저 스캔 검사 방식
1) 그림자 효과 제거
Tray 상태로 수납된 부품 검사 시, 부품은 그림자의 간섭을 받게 됩니다. 하지만 Xceed 장비의 듀얼 레이저 프로젝션(Dual Laser Projection)은 14.5°의 매우 좁은 투사각을 이용하여 그림자 영향을 받지 않는 정확한 검사가 가능합니다.

2) 3D 높이 검사
리드 들뜸을 2D 이미지로 확인할 경우, 리드의 길이 차이를 통해 불량을 확인합니다. 불량 리드는 들뜸으로 인하여 정상적인 리드에 비해  길게 보입니다. 하지만 작업자가 육안으로 판별하는 것에 한계가 있어 가성 불량이 발생하기 쉽습니다.

Xceed는 리드 들뜸을 확인하기 위해 3D 높이 데이터를 활용합니다. 레이저 스캔 방식을 이용하여 빠르고 정확한 높이 데이터 획득이 가능합니다.