솔더 범프(Solder Bump) 검사

1. 솔더 범프 검사
솔더 범프란 칩이나 다이를 회로 기판에 직접적으로 접촉 시키는 역할을 하는 전도성 돌기를 말합니다. 솔더 범프에서 불량이 발생할 경우, 범프가 칩과 기판의 전기적 연결을 돕지 못해 제품의 기능 불량이 발생합니다. 솔더 범프의 불량 발생 원인으로는 리플로우의 낮은 온도, 쓸림과 같은 외부 충격 등이 있습니다. 이와 같은 원인으로 발생한 범프 불량은 생산 비용 증가로 이어질 수 있지만, AOI 검사기의 도입으로 생산 전 불량을 발견할 수 있습니다.

2. 검사 장비 – Xceed MICRO
반도체 패키징 전용 초정밀 3D AOI인 PARMI Xceed MICRO는 단 한 번의 스캔만으로 솔더 범프의 1) 면적 2) 높이 3) 체적 4) 오프셋 5) 브릿지 6) 평탄도 등을 검사합니다. 고해상도 센서를 적용하여 약 50 µm의 미세 솔더 범프까지도 명확한 3D 이미지로 구현합니다. 압도적인 스캔 속도 및 검사 데이터 처리 속도를 기반으로 하여 패드 개수가 많은 기판에서도 빠른 속도의 Cycle time을 유지합니다.

3.검사 항목 – 범프높이 & 평탄도(Coplanarity)
칩과 기판의 전기적 연결을 위하여 가장 중요한 검사 데이터는 범프 높이와 평탄도(Coplanarity)입니다. Xceed MICRO의 높이 검사는 각 솔더 범프의 주변에 높이 기준점을 두고, 검사 영역 내 모든 범프의 개별 높이 데이터를 각각 산출하기 때문에 높은 검사 신뢰도를 보장합니다.

범프 평탄도는 전체 범프의 LMS(Least Mean Square)를 기준으로 허용 오차를 초과하거나 미달한 범프는 불량으로 처리하는 검사 항목입니다. 이러한 알고리즘을 통해 각 범프가 위치한 기판이 휘어진 경우에도 정확한 범프 평탄도 검사가 가능합니다.