Bottom Side Inspection

1. Xceed BSI

Xceed BSI (Bottom Side Inspection)는 센서 헤드가 컨베이어 하단에 위치하여 기판을 반전시킬 필요 없이 기판 하면을 검사하는 장비입니다. Wave 혹은 Selective 솔더링 전/후에 기판 검사를 하며, 불필요한 flip 공정을 없애 시간적/공간적으로 효율적인 검사를 할 수 있습니다. 주요 검사 항목으로는 솔더 조인터, 핀 유무 및 높이, 쇼트, 핀홀 등이 있습니다.

2. Wave Soldering 검사

Wave soldering 시 wave의 속도 및 높이, 예열 온도, 플럭스의 도포량 등 제반 사항에 결함이 발생할 경우, 고드름, 브릿지, 젖음, 이물, 오염 등의 솔더 불량이 발생할 수 있습니다. 이때 공정 조건을 최적화하고 장비를 점검하는 등 기술적 대책을 수립하기 위해서는 정확한 불량 데이터를 수집해야 합니다. 파미의 Xceed BSI는 통계적 공정 관리 시스템을 구축하고 불량의 유형별, 위치별, 라인별 데이터를 제공하여 공정의 효율적 개선을 지원합니다.

PARMI’s Up to Date

1. Gerber Stretch
PCB 제작 시 공차 혹은 SMT 공정 중 열 변형 등으로 인해 PCB에 변형이 생기는 경우, 실제 PCB 위치와 설정된 거버 간 검사 위치에 차이가 생깁니다. 이때 Gerber Stretch 기능을 사용하면 거버 포인트의 위치를 조절하여 더욱 정확한 검사를 할 수 있습니다.

2. Scan Only Selected Components
사용자가 선택한 부품만 스캔할 수 있는 기능이 추가되었습니다. 불필요한 과정을 없애 검사 시간을 단축할 수 있습니다.

3.Modal Library
모델을 별도의 위치에 저장하여 사용자가 직접 관리하고 검사에 사용할 수 있습니다. (Local / Library 위치 선택 가능)

※ 홈페이지 [고객 지원] 페이지를 통해 더욱 자세한 문의가 가능합니다.