Underfill 검사

1. Underfill 검사Underfill은 패키징 공정에서 패키지 밑면을 절연 수지로 완전히 메우는 공법으로 외부 환경에 저항력을 확보하는 효과가 있습니다. PCB 휨, 낙하 충격, 온도 변화, 먼지 및 습도에 의한 전기적, 자기적 영향을 예방합니다. 하지만 Underfill에 불량이 발생할 경우, 예방 효과를 감소시키기 때문에 제품 이상으로 이어질 수 있습니다. 따라서 Underfill 공정 후 신뢰성에 대한 정확한 검사가 진행되어야 합니다.특히 Underfill에 Air trapping이 발생하거나, PCB 휨으로 인하여 도포에 문제가 생기면, Underfill의 높이에 차이가 발생합니다. 파미 Xceed MICRO 3D AOI는 레이저 스캔 방식으로 Underfill의 높이, 면적을 정확하게 검사하고 설정된 Tolerance에 따라 자동으로 불량을 판별합니다.

2. Underfill 검사 항목
Die & Package tilt, Misalignment, Chipping, Crack, UF coverage, Fillet 높이, 이물, 오염, RBO (Resin Bleed Out) 등

3. Xceed MICRO 3D AOI