솔더볼 검사

1. 솔더볼
 솔더볼은 칩 패키지와 기판을 연결하는 구형(Spherical) 솔더로, 솔더 양을 정확하게 제어하고자 하는 반도체 분야의 패키징 과정에서 활용됩니다. 솔더볼은 전통적인 솔더 도포 방식에 비해 높은 전기 전도율 등의 이점이 있지만, 온도/습도/오염 물질 등으로 솔더에 불량이 발생하면 제품 불량으로 이어진다는 점은 전통적인 방식과 동일합니다. 솔더볼이 주로 활용되는 스마트폰 및 태블릿 PC 등 가전제품의 칩 패키지는 점점 더 소형화되고 있기 때문에 솔더볼의 불량을 검출하는 것은 더욱 높은 수준의 기술이 요구되고 있습니다.

2. 빠르고 안정적인 불량 검출
파미의 3D AOI는 독보적인 Laser Profiling 기술로 솔더볼의 정확한 높이 및 면적 데이터를 빠르게 획득합니다. 이 데이터를 기반으로 Insufficient/Excessive solder, Offset, Coplanarity, Bridge, Double ball, Foreign material, Contamination 등 불량을 검사할 수 있습니다. 필요시 최대 3.5×3.5 μm 해상도의 센서를 활용하여 High precision을 요구하는 미세한 솔더볼까지 선명한 3D 이미지로 구현합니다. 솔더볼 표면에 의해 빛이 난반사되면 일반 조명과 검사 방법으로는 3D 구현에 어려움을 겪습니다. 하지만 파미 고유의 레이저 스캔 기술은 광삼각 방식을 이용하여 정밀하고 깨끗한 3D 이미지를 구현 할 수 있습니다. PCB 휨 표면을 따라 실시간으로 휘어진 베이스를 보정하며 검사하기 때문에 기판 휨에도 영향받지 않습니다.

3. JEDEC Tray 상태의 솔더볼 검사
 JEDEC Tray 상태의 솔더볼 검사 시, 파미의 듀얼 레이저는 Tray로 인한 노이즈 및 그림자에 의한 영상 왜곡 없이 정밀한 3D 이미지를 구현합니다. 사용자는 Tray 전체 혹은 Array 단위로 검사 범위를 설정할 수 있습니다.