기판 표면 위 이물/오염 검사

1. 기판 표면 위 이물/오염 검사
 제조 공정 중 발생한 이물 혹은 스크래치 등은 기판 표면을 오염시켜 다양한 문제를 야기합니다. 이는 패턴 결함, pinhole 발생, 소자 작동 불량 등의 원인이 되어 제품의 신뢰성과 수율을 저하시킵니다. 따라서 생산 중 기판 표면의 파티클을 최소한으로 관리하는 것은 필수적입니다.
파미 Xceed(3D AOI)의 레이저 스캔 방식은 기판 전체를 스캔하고 데이터를 취득합니다. 기판 전체의 베이스 데이터를 생성하기 때문에 검사하고자 하는 부품뿐만 아니라 기판 표면 위의 이물/오염 검출이 가능합니다.

2. 검사 방법
 파미의 Xceed(3D AOI)는 2D 이미지와 3D 데이터를 이용하여 완벽하게 이물/오염을 검출합니다. 먼저 기판 스캔 후 기판의 베이스가 생성되면, 오염 검출을 위한 밝기 검사(2D)와 이물 검출을 위한 높이 검사(3D)가 진행됩니다. 밝기 검사는 작업자가 설정한 밝기 범위를 기준으로 하며, 높이 검사는 오염 ROI 내의 높이 결괏값을 기준으로 합니다. 단 한 번의 스캔만으로 2D&3D 데이터를 생성하는 동시에 이물/오염 검사가 가능하기 때문에 추가 사이클 타임이 필요하지 않습니다.

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