SPI-AOI 연계분석

제조 공정 중 발생한 불량을 해결하기 위해서는 원인을 인지하는 것이 중요합니다. 파미의 SPI(SigmaX, Xceed SPI)와 AOI(Xceed, Xceed MICRO, Xceed BSI 등)은 솔더링 된 혹은 부품이 장착된 기판의 전체 이미지와 불량 데이터를 확보합니다. 이 과정에서 쌓인 데이터를 통해 인쇄, 장착, 납땜 공정 중 어느 공정에서 불량을 유발하는지 추적할 수 있습니다.
파미의 2차 판정 프로그램인 Veriworks에서는 SPI ▸ M-AOI ▸ S-AOI를 잇는 연계 분석 기능을 제공합니다. 각 장비에서 검사한 판정 결과를 한 화면에서 확인하고 비교할 수 있습니다.

연계 분석 기능은 Veriworks 프로그램에서 확인하고자 하는 부품을 리스트에서 선택하는 것만으로 간단하게 실행됩니다. 연계 분석을 수행할 수 있는 장비 모드는 다음과 같습니다.