[전시회명] JPCA SHOW2023
[기간] 2023년 5월 31일(수) – 6월 2일(금) 10:00–17:00
[장소] 일본, 도쿄 빅사이트
[주최] 일본 전자 패키징 및 회로 협회(JPCA)
[부스 번호] East Hall 4B-15

• Xceed : 3D AOI
• Xceed MICRO : 반도체 패키징 전용, 0201mm 대응 3D AOI
• Xceed DSI : Double Side Inspection 3D AOI
• PCI 100 DSI : 컨포멀 코팅 검사 전용 3D AOI (Double Side Inspection 3D AOI)
• SmartON : 파미 3D SPI(SigmaX) – 3D AOI(Xceed) 장비 통합 관리