[전시회명] NEPCON CHINA 2023
[기간] 2023년 7월 19일(수) – 21일(금)
[장소] 중국, Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
[주최] Reed Exhibitions China Ltd.
[PARMI CHINA 부스 번호] 1H-30

(주)파미는 ‘NEPCON CHINA 2023’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON CHINA는 ‘600개의 전시 브랜드와 회사가 모여 표면 실장(SMT), 스마트 공장 및 자동화 기술, 디스펜싱 및 스프레이, 테스트 및 측정, 전자 제조 서비스(EMS) 및 기타 전시회를 포함하여 PCBA의 세계 최초 신제품을 선보일 예정이다.

• SigmaX : 3D SPI (Solder Pasted Inspection)
• Xceed : 3D AOI (Automatic Optical Inspection)
• Xceed MICRO : 반도체 패키징 전용, 0201mm 대응 3D AOI
• Xceed DSI : Double Side Inspection 3D AOI

㈜파미의 부스는 1H-30에 위치할 예정이다.