[전시회명] Nepcon Japan 2023
[기간] 2023년 1월 25일(수) – 27일(금) 09:00–18:00 (금요일 16:00까지)
[장소] 일본, 도쿄 빅사이트
[주최] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[부스 번호] East Hall 16-2

(주)파미는 일렉트로닉 제품 생산 및 패키징 기술을 위한 세계 최대 전시회인 ‘Nepcon Japan 2022’에 전시회사 자격으로 참가한다. Nepcon Japan은 ‘반도체’, ‘5G’, ‘AI’와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, 전자기술의 미래를 선도할 최신 기술 집결로 더욱 주목 받고 있는 전시회다.

• SigmaX : 3D SPI (Solder Pasted Inspection)
• Xceed : 3D AOI (Automatic Optical Inspection)
• Xceed MICRO : 반도체 패키징 전용, 0201mm 대응 3D AOI
• Xceed DSI : Double Side Inspection 3D AOI

㈜파미의 부스는 16-2에 위치할 예정이다.