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Xceed BSI

기판 하면 검사 전용 3D AOI

Bottom Side Inspection
3D AOI

Bottom Side Inspection
3D AOI

레이저 라인 빔 스캔 방식

레이저 라인 빔 스캔 방식

동일 분야 최고 검사 속도

동일 분야 최고 검사 속도

Flip 공정 없이 즉시 검사

Flip  공정 없이 즉시 검사

THD Pin, Wave or Selective 솔더링, SMD 검사에 특화

THD Pin, Wave or Selective 솔더링,
SMD 검사에 특화

별도의 Cycle time 추가 없이 PCB 휨, 이물&오염 검사

별도의 Cycle time 추가 없이
PCB 휨, 이물&오염 검사

THD Pin, Wave or Selective 솔더링, SMT 부품 등

검사 항목