Product

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Wafer 검사 전용 2D&3D AOI

고해상도 Color Image

간편한 티칭 & 검사 결과 관리

EFEM 연동 기능

고정밀 Granite X/Y/Z Stage

8”, 12” Ringframe Wafer
: Multi Load Port & Dual arm

안정적인
Porous Vacuum Chuck

검사 항목​

Wafer Die(Chipping, Contamination 등), Bump(Height, Offset, Coplanarity 등)

Wafer 검사 전용 2D&3D AOI

고해상도 Color Image

간편한 티칭 & 검사 결과 관리

EFEM 연동 기능

고정밀 Granite X/Y/Z Stage

8”, 12” Ringframe Wafer
: Multi Load Port & Dual arm

안정적인 Porous Vacuum Chuck

검사 항목
​ Wafer Die(Chipping, Contamination 등), Bump(Height, Offset, Coplanarity 등)