AI Verification 파미는 AI Model Change – AI Teaching – AI OCR에 이어 4번째 AI 시리즈인 AI Verification 기능을 개발했습니다. AI Verification은 AOI에서 검사한 1차 불량에 대해 Veriworks 프로그램에서 작업자의 2차 판정을 대신하는 AI 판정 자동화 기능입니다. 지원 부품 : Chip(C/R), Capacitor, Coil, Connector, IC, Diode, Transistor, Resistor, LED, Wafer 등 지원 검사 항목 …
멕시코 대리점 FCI & Univertools 파트너십 체결 지난 1월 파미는 멕시코 시장에서 잘 알려진 FCI 및 Univertools & Services와 영업 대리점 계약을 체결했습니다. 그동안의 수많은 멕시코 고객사들의 요청을 바탕으로 보다 신속하고 질 높은 서비스 제공을 위해 앞으로 파미에서는 고객 서비스를 직접 개선하고, FCI 및 Univertools에서는 영업 활동을 통해 우리의 존재감을 높이는데 집중합니다. FCI에서는 Baja California …
🎉 HAPPY NEW YEAR 2022년 한 해 동안 파미에 보내주신 성원과 도움으로 3D SPI/3D AOI 검사기의 발전을 위해 많은 활동을 펼칠 수 있었습니다. 가슴 깊이 감사드리며 앞으로도 매달 1일 유익한 정보들로 구성하여 뉴스레터를 전달 드리겠습니다. 열린 마음으로 다양한 의견을 청취하여 보탬이 되고자 하오니 많은 관심과 문의 부탁 드립니다. 밝아오는 2023년 새해 복 많이 받으시고, …
[전시회명] Nepcon Japan 2023 [기간] 2023년 1월 25일(수) – 27일(금) 09:00–18:00 (금요일 16:00까지) [장소] 일본, 도쿄 빅사이트 [주최] Reed Exhibitions Japan Ltd. [부스 번호] East Hall 16-2 (주)파미는 일렉트로닉 제품 생산 및 패키징 기술을 위한 세계 최대 전시회인 ‘Nepcon Japan 2022’에 전시회사 자격으로 참가한다. Nepcon Japan은 ‘반도체’, ‘5G’, ‘AI’와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, 전자기술의 …
[전시회명] IPC APEX EXPO 2023 [기간] 2023년 1월 24일(화) – 26일(목) [장소] 미국 San Diego Convention Center [주최] Int’l Printed Circuit Association [부스 번호] 2147 ㈜파미는 일렉트로닉 제품 생산 및 패키징 기술을 위한 세계 최대 전시회인 ‘IPC APEX EXPO 2023’에 전시회사 자격으로 참가한다. IPC APEX EXPO는 인쇄 회로 기판 및 전자 제품 제조 업계의 전 …
AI Model Change 파미는 티칭 자동화 기능인 ‘AI Teaching’에 이어 ‘AI Model Change’ 기능을 개발했습니다. AI Model Change는 검사 중에도 새로운 PadX 파일을 인식하여 모델 생성 및 변경을 자동화 하는 기능입니다. ePM 티칭 작업자가 지정 폴더에 PadX 파일 저장 시 Xceed(3D AOI)에서 신규 모델 여부를 인식하여 해당 모델을 생성합니다. 신규 모델의 경우, 모델 생성 – …
[전시회명] SMTA International 2022 [기간] 2022년 11월 02일(수) – 03일(목) [장소] 미국 Minneapolis Convention Center [주최] SMTA [부스 번호] Hall B, 910 (주)파미는 전자 어셈블리 및 시스템 솔루션을 위한 세계 최대 전시회인 ‘SMTA International 2022’에 전시회사 자격으로 참가한다. SMTA International 2022는 ‘반도체’, ‘스마트 팩토리’와 같은 유망 분야들을 다룸으로써, 전자기술의 미래를 선도할 최신 기술 집결로 더욱 …
SPI-AOI 연계분석 제조 공정 중 발생한 불량을 해결하기 위해서는 원인을 인지하는 것이 중요합니다. 파미의 SPI(SigmaX, Xceed SPI)와 AOI(Xceed, Xceed MICRO, Xceed BSI 등)은 솔더링 된 혹은 부품이 장착된 기판의 전체 이미지와 불량 데이터를 확보합니다. 이 과정에서 쌓인 데이터를 통해 인쇄, 장착, 납땜 공정 중 어느 공정에서 불량을 유발하는지 추적할 수 있습니다. 파미의 2차 판정 프로그램인 …
기판 표면 위 이물/오염 검사 1. 기판 표면 위 이물/오염 검사 제조 공정 중 발생한 이물 혹은 스크래치 등은 기판 표면을 오염시켜 다양한 문제를 야기합니다. 이는 패턴 결함, pinhole 발생, 소자 작동 불량 등의 원인이 되어 제품의 신뢰성과 수율을 저하시킵니다. 따라서 생산 중 기판 표면의 파티클을 최소한으로 관리하는 것은 필수적입니다. 파미 Xceed(3D AOI)의 레이저 스캔 …
LED 부품 거리 측정 1. LED 부품 거리 측정 차량용 전조등의 배광 패턴을 고려하지 않고 높은 광량만 추구할 경우, 반대편 차선의 운전자에게 눈부심을 주어 사고의 원인이 될 수 있습니다. 운전자의 안전을 확보하기 위하여 차량용 전조등의 적절한 배광 패턴과 광량에 대한 규제가 존재하는데, 규제를 충족시키면서 고안된 전조등은 LED가 정해진 위치에 정확하게 실장 되는 것이 중요합니다. LED 부품 거리 측정이란 PCB 홀 또는 피듀셜마크와 같은 기준점부터 LED의 특정 …
