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2020년도 IPC APEX EXPO 전시회 참가

[전시회명] IPC APEX EXPO 2020 [기간] 2020년 2월 04일(화) – 06일(목) (화 10:00-18:00, 수 9:00-18:00, 목 9:00-14:00) [장소] 미국 San Diego Convention Center [주최] Int’l Printed Circuit Association [PARMI 부스 번호] 2749 (주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘IPC APEX EXPO 2020’에 전시회사 자격으로 참가한다. IPC APEX EXPO는 '자동차', '웨어러블 디바이스’, '로봇', '스마트 팩토리'와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, '전자기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목 받고 있는 전시회다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed와 , 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave …

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2020년도 NEPCON JAPAN 전시회 참가

[전시회명] NEPCON JAPAN 2020 – R&D and Manufacturing [기간] 2020년 1월 15일(수) – 17일(금) 10:00-18:00 (금요일 17:00) [장소] 일본, Tokyo Big Sight [주최] Reed Exhibitions Japan Ltd. [PARMI CHINA 부스 번호] W1-30 (주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘NEPCON JAPAN 2020’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON CHINA는 '자동차', '웨어러블 디바이스', '로봇', '스마트 팩토리'와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, '전자기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목 받고 있는 전시회다. (주)파미는 이번 전시회에서 …

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2019년도 Productronica 전시회 참가

[전시회명] Productronica 2019 – World’s Leading Trade Fair for Electronics Development and Production [기간] 2019년 11월 12일(화) – 15일(금) [장소] 독일, Messegelände, 81829 München [주최] Messe München GmbH [PARMI EUROPE 부스 번호] 165 (주)파미는 일렉트로닉 제품 생산 및 개발 분야의 세계 최대 전시회인 ‘Productronica 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. Productronica 2019는 ‘반도체’, ‘LED 디스플레이’, ‘EMS’, ‘3D 프린팅’과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, 전자기술의 미래를 선도할 최신 기술의 집결로 더욱 주목 받고 있는 전시회다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, 하나의 장비에서 SPI와 AOI 기능이 실행 가능한 Xceed MP, …

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2019년도 SMTA international 2019 전시회 참가

[전시회명] SMTA international 2019 [기간] 2019년 9월 24일(화) – 25일(수) 관람시간 : 8:00~15:00 [장소] Stephens Convention Center, Rosemont, IL, USA [주최] SMTA [PARMI 부스 번호] 215 (주)파미는 15여 개의 전문가 개발 과정과 120개의 기술 논문, 전자 제조 산업의 엔지니어 및 전문가들을 위한 무료 서비스 등을 제공하는 기술 종합 전시회인 ‘SMTA international 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. SMTA international 2019는 ‘기술 혁신 심포지엄‘, ‘PCB 기술‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 제조 기술의 최신 트렌드와 신기술을 공유하는 장으로 주목 받고 있다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 …

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2019년도 NEPCON SOUTH CHINA 2019 전시회 참가

[전시회명] NEPCON SOUTH CHINA 2019 [기간] 2019년 8월 28일(수) – 30일(금) 관람시간 : 10:00~17:00 (금요일 16:30) [장소] 중국, Shenzhen International Convention & Exhibition Center [주최] Reed Exhibitions China [PARMI 부스 번호] 1J10 (주)파미는 500여 개의 업체와 5만여 명의 방문객이 모이는 기술 종합 전시회인 ‘NEPCON SOUTH CHINA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON SOUTH CHINA 2019는 ‘자동차‘, ‘SMART FACTORY‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 제조 기술의 최신 트렌드와 신기술을 공유하는 장으로 주목 받고 있다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D …

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2019년도 JPCA SHOW 2019 전시회 참가

[전시회명] JPCA SHOW 2019 – 제49회 국제전자회로산업전 [기간] 2019년 6월 05일(수) – 07일(금) 관람시간 : 10:00~17:00 (금요일 16:00까지) [장소] Tokyo Big Sight West Hall 1-4, 일본 [주최] 일반사단법인 일본전자회로공업회 [PARMI 부스 번호] 1-302 (주)파미는 500여 개의 업체와 5만여 명의 방문객이 모이는 기술 종합 전시회인 ‘JPCA SHOW 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. JPCA SHOW 2019는 ‘IoT’, ‘자동차‘, ‘웨어러블‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 제조 기술의 최신 트렌드와 신기술을 공유하는 장으로 주목 받고 있다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 …

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2019년도 SMT/PCB & NEPCON KOREA 전시회 참가

[전시회명] SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019 – 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전 [기간] 2019년 5월 15일(수) – 17일(금) 10:00~17:00 (금요일 16:30까지) [장소] 서울, 코엑스 Hall C,D [주최] Reed K. Fairs Ltd. [PARMI 부스 번호] C105 (주)파미는 자동차 전장 부품 및 제조 과정을 위한 한국 주요 전시회인 전시회인 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. SMT/PCB & NEPCON KOREA는 ‘자동차’, ‘태양광 에너지‘, ‘모바일‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 기술 제조 기술의 …

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2019년도 SMT Connect 전시회 참가

[전시회명] SMT Connect 2019 – International Exhibition and Conference for System Integration in Micro Electronics [기간] 2019년 5월 7일(화)-5월 9일(목) 09:00 – 17:00 [장소] 독일, Messezentrum Nuernberg [주최] Mesago Messe Frankfurt GmbH [PARMI Europe 부스 번호] 4325 (주)파미는 반도체 기술을 위한 주요 국제 전시회인 ‘SMT Hybrid Packaging’에 전시회사 자격으로 참가한다. 이 전시회는 전자부품과 시스템의 개발, 생산, 서비스 등의 분야를 아우르는 기술 소통의 장으로 주목받고 있다. (주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 …

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2019년도 NEPCON CHINA 전시회 참가

[전시회명] NEPCON CHINA 2019 – 8th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo [기간] 2019년 4월 24일(수) – 26일(금) [장소] 중국, Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center [주최] Reed Exhibitions [PARMI CHINA 부스 번호] 1H38 (주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘NEPCON CHINA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON CHINA는 '자동차', '웨어러블 디바이스', '로봇', '스마트 팩토리'와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, '전자기술의 미래'를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회다. (주)파미는 이번 전시회에서 …

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2019년도 NEPCON JAPAN 전시회 참가

[전시회명] NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo [기간] 2019년 1월 16일(수) – 18일(금) 10:00-18:00 [장소] 일본, Tokyo Big Sight [주최] Reed Exhibitions Japan Ltd. [PARMI Japan 부스 번호] E16-20 (주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘NEPCON JAPAN 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON JAPAN은 ‘자동차’, ‘웨어러블 디바이스’, …

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