AI Model Change 파미는 티칭 자동화 기능인 ‘AI Teaching’에 이어 ‘AI Model Change’ 기능을 개발했습니다. AI Model Change는 검사 중에도 새로운 PadX 파일을 인식하여 모델 생성 및 변경을 자동화 하는 기능입니다. ePM 티칭 작업자가 지정 폴더에 PadX 파일 저장 시 Xceed(3D AOI)에서 신규 모델 여부를 인식하여 해당 모델을 생성합니다. 신규 모델의 경우, 모델 생성 – …
SPI-AOI 연계분석 제조 공정 중 발생한 불량을 해결하기 위해서는 원인을 인지하는 것이 중요합니다. 파미의 SPI(SigmaX, Xceed SPI)와 AOI(Xceed, Xceed MICRO, Xceed BSI 등)은 솔더링 된 혹은 부품이 장착된 기판의 전체 이미지와 불량 데이터를 확보합니다. 이 과정에서 쌓인 데이터를 통해 인쇄, 장착, 납땜 공정 중 어느 공정에서 불량을 유발하는지 추적할 수 있습니다. 파미의 2차 판정 프로그램인 …
기판 표면 위 이물/오염 검사 1. 기판 표면 위 이물/오염 검사 제조 공정 중 발생한 이물 혹은 스크래치 등은 기판 표면을 오염시켜 다양한 문제를 야기합니다. 이는 패턴 결함, pinhole 발생, 소자 작동 불량 등의 원인이 되어 제품의 신뢰성과 수율을 저하시킵니다. 따라서 생산 중 기판 표면의 파티클을 최소한으로 관리하는 것은 필수적입니다. 파미 Xceed(3D AOI)의 레이저 스캔 …
LED 부품 거리 측정 1. LED 부품 거리 측정 차량용 전조등의 배광 패턴을 고려하지 않고 높은 광량만 추구할 경우, 반대편 차선의 운전자에게 눈부심을 주어 사고의 원인이 될 수 있습니다. 운전자의 안전을 확보하기 위하여 차량용 전조등의 적절한 배광 패턴과 광량에 대한 규제가 존재하는데, 규제를 충족시키면서 고안된 전조등은 LED가 정해진 위치에 정확하게 실장 되는 것이 중요합니다. LED 부품 거리 측정이란 PCB 홀 또는 피듀셜마크와 같은 기준점부터 LED의 특정 …
아르헨티나 대리점 Mactech와 파트너십 체결 지난 6월 파미는 Mactech와 대리점 계약을 체결하고 장비 시연 행사를 진행했습니다. Mactech는 아르헨티나의 40년 이상의 풍부한 경험을 가진 대리점으로, Buenos Aires와 Rio Grande에 거점을 두고 있습니다. 5G, 자동차, 가전 등 다양한 산업에서 반도체 수요가 증가함에 따라 2022년에도 검사 장비에 대한 수요 증가가 계속될 예정입니다. 파미는 광범위하고 빠른 서비스 지원을 위하여 …
PARMI MES 생산 환경은 날이 갈수록 심화된 자동화, 표준화, 효율화 수준을 요구하며 관련 기술은 빠르게 발전하고 있습니다. MES(Manufacturing Execution System)는 이러한 요구에 대한 하나의 솔루션이 됩니다. MES의 데이터 분석/관리 역량은 제조 환경에 대한 정보를 제공하여 경영자와 관리자의 신속한 의사 결정을 지원합니다. PARMI MES는 SPI와 AOI를 통해 생산하는 제품의 검사 상황을 기록하고 품질을 관리하는 시스템입니다. …
솔더볼 검사 1. 솔더볼 솔더볼은 칩 패키지와 기판을 연결하는 구형(Spherical) 솔더로, 솔더 양을 정확하게 제어하고자 하는 반도체 분야의 패키징 과정에서 활용됩니다. 솔더볼은 전통적인 솔더 도포 방식에 비해 높은 전기 전도율 등의 이점이 있지만, 온도/습도/오염 물질 등으로 솔더에 불량이 발생하면 제품 불량으로 이어진다는 점은 전통적인 방식과 동일합니다. 솔더볼이 주로 활용되는 스마트폰 및 태블릿 PC 등 …
Printer Doctor 1. 실시간 인쇄 공정 최적화 파미 3D SPI SigmaX의 Printer Doctor는 인쇄 상태를 모니터링하여 프린터 설정 문제를 해결 및 예방할 수 있는 프로그램입니다. 프린팅 상태 분석은 실시간으로 이루어지며 솔더, 프린터 스퀴지, 스텐실, 보드 등의 컨디션 데이터를 제공합니다. 불량이 발생한 경우, 작업자는 불량 정보 및 해결 방안을 간편하게 확인할 수 있습니다. 이 프로그램은 불량의 …
Underfill 검사 1. Underfill 검사Underfill은 패키징 공정에서 패키지 밑면을 절연 수지로 완전히 메우는 공법으로 외부 환경에 저항력을 확보하는 효과가 있습니다. PCB 휨, 낙하 충격, 온도 변화, 먼지 및 습도에 의한 전기적, 자기적 영향을 예방합니다. 하지만 Underfill에 불량이 발생할 경우, 예방 효과를 감소시키기 때문에 제품 이상으로 이어질 수 있습니다. 따라서 Underfill 공정 후 신뢰성에 대한 정확한 …
Bottom Side Inspection 1. Xceed BSI Xceed BSI (Bottom Side Inspection)는 센서 헤드가 컨베이어 하단에 위치하여 기판을 반전시킬 필요 없이 기판 하면을 검사하는 장비입니다. Wave 혹은 Selective 솔더링 전/후에 기판 검사를 하며, 불필요한 flip 공정을 없애 시간적/공간적으로 효율적인 검사를 할 수 있습니다. 주요 검사 항목으로는 솔더 조인터, 핀 유무 및 높이, 쇼트, 핀홀 등이 있습니다. …
