AI Auto Teaching 1.AI Auto Teaching AOI 검사 장비를 처음 도입한 고객은 초기 부품 라이브러리 구축에 많은 시간을 소요하게 됩니다. 또한 부품 Library의 구축량에 따라 신규 모델 티칭 소요 시간에도 차이가 발생합니다. 숙련자의 경우 신규 모델의 모든 부품을 티칭하는데 소요하는 시간은 1~2시간 정도이고, 비숙련자의 경우 더욱 오랜 시간을 소요합니다. 파미에서 새롭게 제공하는 AI Auto Teaching 기능은 10~20분내외로 신규 모델 …
솔더 범프(Solder Bump) 검사 1. 솔더 범프 검사 솔더 범프란 칩이나 다이를 회로 기판에 직접적으로 접촉 시키는 역할을 하는 전도성 돌기를 말합니다. 솔더 범프에서 불량이 발생할 경우, 범프가 칩과 기판의 전기적 연결을 돕지 못해 제품의 기능 불량이 발생합니다. 솔더 범프의 불량 발생 원인으로는 리플로우의 낮은 온도, 쓸림과 같은 외부 충격 등이 있습니다. 이와 같은 …
💌 HAPPY NEW YEAR! 2020년은 파미 뉴스레터를 발행하기 시작한 해입니다. 4월 첫 뉴스레터부터 2020년 12월 뉴스레터까지 총 9개의 뉴스레터를 통해 파미의 기술을 소개하였습니다. 뉴스레터를 작성하며 많은 문의를 받았고, 덕분에 고객 니즈 혹은 불편 사항에 더욱 귀 기울일 수 있게 되었습니다. 2020년 한 해 동안 파미 뉴스레터와 함께 해주셔서 감사합니다. 2021년 새해에도 언제나 고객들의 입장에서 …
Tray 상태의 IC 부품 리드 들뜸 검사 1. IC(Integrated Circuit) 부품의 리드 들뜸 SMT 소자 중 Tray 상태로 납품되는 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package) 등의 IC 부품은 Copy 공정에서 원자재 불량, 부품 낙하, 작업자의 취급 부주의 등으로 리드가 휘고 들뜸이 발생할 수 있습니다. 리드의 불량은 리플로우에서 솔더가 완전하게 PCB와 결합하지 못하는 냉납 현상의 원인이 …
부품 티칭 자동화 1. 부품 티칭이란? 2014년도 Xceed (3D AOI) 장비 출시 이후, 파미는 사용자 편의성을 위해 꾸준히 SW를 개선하고 있습니다. 부품 티칭은 정확한 부품 검사 결과의 기초가 되어 중요하지만 대다수의 작업자가 복잡하게 느끼는 과정입니다. 일반적으로 부품 티칭은 기판 스캔 후, 부품 ROI 생성, 부품 형상 입력(크기, 높이 등)의 순서로 진행됩니다. 이러한 과정을 부품별로 반복하면 …
부품 표면 검사 – Crack Warpage 1. 도입 배경 SMT 부품 소자의 표면에 Crack이 발생할 경우, 일반적으로 2D 데이터 만으로 검사합니다. 하지만 소자 표면의 색상에 따라 2D만으로는 변별력이 부족하여 불량 검출에 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 파미는 3D 데이터로 부품 표면의 불량을 검출하는 알고리즘을 활용했습니다. 이는 Crack뿐만 아니라 부품 표면이 휘었을 때의 Warpage 불량도 검출할 …
AI OCR 문자 검사 1. AI OCR 문자 검사란? 문자 검사는 AOI 부품 검사에서 가장 기본적이고 중요한 검사 항목이지만 가성 불량이 빈번하게 발생합니다. PARMI는 3D AOI 문자 검사의 인식률 증가 및 가성 불량률 감소를 위해 Deep learning 기술을 이용한 문자 검사 방법 (이하 ‘AI OCR’)을 개발했습니다. 파미가 개발한 AI OCR은 방대한 양의 문자 학습 데이터를 기반으로 기존 …
휨(Warpage) 검사 기능 1. 휨 검사란? 휨 검사란 PCB의 휨 정도를 검사하는 기능입니다. PCB의 휨은 PCB를 설계 및 생산하는 과정 또는 SMT 제조 공정 중에 발생합니다. PCB에 휨이 발생하면 프린팅, 마운팅, 솔더링 공정 전반에 영향을 미쳐 제품 불량의 원인이 되기 때문에 휨 불량을 조기에 발견하는 것이 중요합니다. 파미는 SigmaX (3D SPI)와 Xceed (3D AOI) 장비에서 …
무정지 디버깅 1. 무정지 디버깅이란? 검사에서는 종종 디버깅을 위해 장비의 가동을 중단시켜야 하는 경우가 발생합니다. 이는 생산 수율에 큰 영향을 미치기 때문에 파미에서는 무정지 디버깅 기능을 지원합니다. 무정지 디버깅이란 Dual lane 장비에서 Lane 1의 디버깅을 진행하는 경우에도 Lane 2에서는 아무런 영향 없이 연속적인 검사를 수행하는 기능입니다. 2. 기대 효과 1) 생산 효율성 증대 : 가성 …
Backup Pin 1. 백업 핀이란? PCB는 제조, Clamping, Reflow 등의 과정을 거치며 다양한 이유로 휨 불량이 발생합니다. 백업 핀은 휨 불량이 발생한 기판 하면에 별도로 설치하여 휨을 보정하는 특수 기능입니다. 실시간 Z축 Tracking으로 휨 보정이 가능한 10mm(±5mm) 범위를 벗어났을 경우 사용합니다. 백업 핀 기능을 사용하면 기판의 휨 정도를 완화시켜 정확도 높은 검사가 가능합니다. 2. 백업 …
