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[Vol.16] 2022년 5월

Printer Doctor 1. 실시간 인쇄 공정 최적화 파미 3D SPI SigmaX의 Printer Doctor는 인쇄 상태를 모니터링하여 프린터 설정 문제를 해결 및 예방할 수 있는 프로그램입니다. 프린팅 상태 분석은 실시간으로 이루어지며 솔더, 프린터 스퀴지, 스텐실, 보드 등의 컨디션 데이터를 제공합니다. 불량이 발생한 경우, 작업자는 불량 정보 및 해결 방안을 간편하게 확인할 수 있습니다. 이 프로그램은 불량의 …

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[Vol.15] 2022년 4월

  Underfill 검사 1. Underfill 검사Underfill은 패키징 공정에서 패키지 밑면을 절연 수지로 완전히 메우는 공법으로 외부 환경에 저항력을 확보하는 효과가 있습니다. PCB 휨, 낙하 충격, 온도 변화, 먼지 및 습도에 의한 전기적, 자기적 영향을 예방합니다. 하지만 Underfill에 불량이 발생할 경우, 예방 효과를 감소시키기 때문에 제품 이상으로 이어질 수 있습니다. 따라서 Underfill 공정 후 신뢰성에 대한 정확한 …

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[Vol.14] 2022년 1월

Bottom Side Inspection 1. Xceed BSI Xceed BSI (Bottom Side Inspection)는 센서 헤드가 컨베이어 하단에 위치하여 기판을 반전시킬 필요 없이 기판 하면을 검사하는 장비입니다. Wave 혹은 Selective 솔더링 전/후에 기판 검사를 하며, 불필요한 flip 공정을 없애 시간적/공간적으로 효율적인 검사를 할 수 있습니다. 주요 검사 항목으로는 솔더 조인터, 핀 유무 및 높이, 쇼트, 핀홀 등이 있습니다. …

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[Vol.13] 2021년 10월

다중 Veriworks 연결 기능 1.Veriworks란? AOI의 1차 판정 결과를 작업자가 재판정할 수 있는 프로그램 사용자가 직접 NG/Good 이미지를 2D/3D로 비교하여 불량 판단 가능 MES와 연동 가능 지원 장비 : Xceed, Xceed BSI, Xceed MICRO ⑴ 메인 뷰어 : 불량 부품과 같은 위치의 양품 이미지 표시 ⑵ 3D 뷰어 : 선택된 불량 부품의 Textured 이미지와 Colored 이미지 ⑶ 2D 뷰어 : 선택된 불량 부품의 불량 명칭, 검사 규격, 검사값 표시 ⑷ 불량 유형 선택 : 불량 부품의 최종 …

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[Vol.12] 2021년 07월

AI Auto Teaching 1.AI Auto Teaching AOI 검사 장비를 처음 도입한 고객은 초기 부품 라이브러리 구축에 많은 시간을 소요하게 됩니다. 또한 부품 Library의 구축량에 따라 신규 모델 티칭 소요 시간에도 차이가 발생합니다. 숙련자의 경우 신규 모델의 모든 부품을 티칭하는데 소요하는 시간은 1~2시간 정도이고, 비숙련자의 경우 더욱 오랜 시간을 소요합니다. 파미에서 새롭게 제공하는 AI Auto Teaching 기능은 10~20분내외로 신규 모델 …

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[Vol.11] 2021년 04월

  솔더 범프(Solder Bump) 검사 1. 솔더 범프 검사 솔더 범프란 칩이나 다이를 회로 기판에 직접적으로 접촉 시키는 역할을 하는 전도성 돌기를 말합니다. 솔더 범프에서 불량이 발생할 경우, 범프가 칩과 기판의 전기적 연결을 돕지 못해 제품의 기능 불량이 발생합니다. 솔더 범프의 불량 발생 원인으로는 리플로우의 낮은 온도, 쓸림과 같은 외부 충격 등이 있습니다. 이와 같은 …

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[Vol.10] 2021년 01월

  💌 HAPPY NEW YEAR! 2020년은 파미 뉴스레터를 발행하기 시작한 해입니다. 4월 첫 뉴스레터부터 2020년 12월 뉴스레터까지 총 9개의 뉴스레터를 통해 파미의 기술을 소개하였습니다. 뉴스레터를 작성하며 많은 문의를 받았고, 덕분에 고객 니즈 혹은 불편 사항에 더욱 귀 기울일 수 있게 되었습니다. 2020년 한 해 동안 파미 뉴스레터와 함께 해주셔서 감사합니다. 2021년 새해에도 언제나 고객들의 입장에서 …

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[Vol.9] 2020년 12월

Tray 상태의 IC 부품 리드 들뜸 검사 1. IC(Integrated Circuit) 부품의 리드 들뜸 SMT 소자 중 Tray 상태로 납품되는 QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package) 등의 IC 부품은 Copy 공정에서 원자재 불량, 부품 낙하, 작업자의 취급 부주의 등으로 리드가 휘고 들뜸이 발생할 수 있습니다. 리드의 불량은 리플로우에서 솔더가 완전하게 PCB와 결합하지 못하는 냉납 현상의 원인이 …

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[Vol.8] 2020년 11월

부품 티칭 자동화 1. 부품 티칭이란? 2014년도 Xceed (3D AOI) 장비 출시 이후, 파미는 사용자 편의성을 위해 꾸준히 SW를 개선하고 있습니다. 부품 티칭은 정확한 부품 검사 결과의 기초가 되어 중요하지만 대다수의 작업자가 복잡하게 느끼는 과정입니다. 일반적으로 부품 티칭은 기판 스캔 후, 부품 ROI 생성, 부품 형상 입력(크기, 높이 등)의 순서로 진행됩니다. 이러한 과정을 부품별로 반복하면 …

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[Vol.7] 2020년 10월

부품 표면 검사 – Crack Warpage 1. 도입 배경 SMT 부품 소자의 표면에 Crack이 발생할 경우, 일반적으로 2D 데이터만으로 검사합니다. 하지만 소자 표면의 색상에 따라 2D만으로는 변별력이 부족하여 불량 검출에 한계가 있습니다. 이를 극복하기 위해 파미는 3D 데이터로 부품 표면의 불량을 검출하는 알고리즘을 활용했습니다. 이는 Crack뿐만 아니라 부품 표면이 휘었을 때의 Warpage 불량도 검출할 수 …

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