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[Vol.6] 2020년 09월

AI OCR 문자 검사 1. AI OCR 문자 검사란? 문자 검사는 AOI 부품 검사에서 가장 기본적이고 중요한 검사 항목이지만 가성 불량이 빈번하게 발생합니다. PARMI는 3D AOI 문자 검사의 인식률  증가 및 가성 불량률 감소를 위해 Deep learning 기술을 이용한 문자 검사 방법 (이하 ‘AI OCR’)을 개발했습니다. 파미가 개발한 AI OCR은 방대한 양의 문자 학습 데이터를 기반으로 기존   […]

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[Vol.5] 2020년 08월

휨(Warpage) 검사 기능 1. 휨 검사란? 휨 검사란 PCB의 휨 정도를 검사하는 기능입니다. PCB의 휨은 PCB를 설계 및 생산하는 과정 또는 SMT 제조 공정 중에 발생합니다. PCB에 휨이 발생하면 프린팅, 마운팅, 솔더링 공정 전반에 영향을 미쳐 제품 불량의 원인이 되기 때문에 휨 불량을 조기에 발견하는 것이 중요합니다. 파미는 SigmaX (3D SPI)와 Xceed (3D AOI) 장비에서

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[Vol.4] 2020년 07월

무정지 디버깅 1. 무정지 디버깅이란?  검사에서는 종종 디버깅을 위해 장비의 가동을 중단시켜야 하는 경우가 발생합니다. 이는 생산 수율에 큰 영향을 미치기 때문에 파미에서는 무정지 디버깅 기능을 지원합니다. 무정지 디버깅이란 Dual lane 장비에서 Lane 1의 디버깅을 진행하는 경우에도 Lane 2에서는 아무런 영향 없이 연속적인 검사를 수행하는 기능입니다. 2. 기대 효과 1) 생산 효율성 증대 : 가성

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[Vol.3] 2020년 06월

Backup Pin 1. 백업 핀이란? PCB는 제조, Clamping, Reflow 등의 과정을 거치며 다양한 이유로 휨 불량이 발생합니다. 백업 핀은 휨 불량이 발생한 기판 하면에 별도로 설치하여 휨을 보정하는 특수 기능입니다. 실시간 Z축 Tracking으로 휨 보정이 가능한 10mm(±5mm) 범위를 벗어났을 경우 사용합니다. 백업 핀 기능을 사용하면 기판의 휨 정도를 완화시켜 정확도 높은 검사가 가능합니다. 2. 백업

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[Vol.2] 2020년 05월

Gap & Pin Inspection of Junction Block 1. 도입 배경 최근 자동차 부품 기업인 K 고객사에서는 Junction Block Gap 검사를 위해 파미의 Xceed(3D AOI) 장비를 도입했습니다. 파미의 Xceed 장비가 선정된 이유는 2가지입니다. 첫째, 고품질 3D 데이터를 통한 정확한 검사가 가능합니다. 그림자의 영향으로 Junction Block Gap 검사의 3D 이미지 획득이 어려운 것으로 알려졌지만, 파미는 독자적인 레이저

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[Vol.1] 2020년 04월

㈜파미 뉴스레터 발간 ㈜파미에서는 모든 고객들에게 공정의 효율적인 운영을 위한 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다. 그 일환으로 2020년 04월부터 다양하고 유익한 정보를 제공하기 위한 뉴스레터를 발행할 예정입니다. 매달 파미의 신규 기술 및 장비, 소프트웨어 업데이트 소식, 다양한 행사 소식 등을 신속하게 전달하려고 합니다. 파미의 가치와 역량을 전달하오니, 공정 관리의 현 단계를 이해하고 다가 올 미래를 가늠해

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