실시간 Feedback & Feedforward로 SMT 공정 최적화 유지 – Feedback System : PCB와 스텐실 마스크 간의 위치 정보를 프린터로 Feedback – Feedforward System : Solder Paste의 위치 정보를 마운터에 Feedforward
5. Printer Doctor
다년간 축적된 파미만의 노하우로 스크린 프린터 인쇄 공정에서 발생하는 ‘부적절한 조건 교정’, ‘결함 원인 분석’, ‘불량 예방’ 기능
프린터 인쇄 공정 안정성 향상 및 생산 수율 극대화
파미만의 3D AOI 강점
1. 업계 최고의 사이클 타임
동일 분야 최고 검사 속도 : 65 cm2/sec
세계 유일 레이저 라인 빔(Line Beam) 스캔 방식
2. 모든 불량 완벽 검출
PCB 전체에 대한 고화질의 Full 3D 영상 구현 및 검사
PCB 색상, 재질, 표면에 영향 없는 불량 검출력
Missing
Misalignment
Wrong Dimension
Side Mount
Upside Down
Tombstone
Lift
Solder Joint
Pin
Color Band
Lead Missing
Lead Misalignment
Lead Lift
Bridge
Text
Polarity
Missing
Misalignment
Wrong Dimension
Side Mount
Upside Down
Tombstone
Lift
Solder Joint
Pin
Color Band
Lead Missing
Lead Misalignment
Lead Lift
Bridge
Text
Polarity
3. 단 한번의 스캔으로 부품 및 표면 검사 (이물, 오염)
거버 영역 외 이물, 오염 검사 가능 (칩 날림, Solder ball, 기타 이물질 등)
검사 시간 영향 없음, 추가 티칭 불필요
Foreign material
Contamination
Foreign material
Contamination
4. 실시간 PCB 휨 측정
파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장
5. 최대 65mm 부품 높이 대응력
다중 높이 스캔 방식(Multi-Step Scan)으로 최대 65mm 검사 가능
3D 검사기 동일 분야 최고 수준
6. 그림자 효과 100% 제거
듀얼 레이저 프로젝션(Dual Laser Projection) 적용
높은 부품에 인접한 낮은 부품의 3D 영상 완벽 구현
7. Offline Debugging/무정지 Debugging
Offline Debugging : 검사 진행 중 발생된 불량에 대해 실시간으로 영상을 수집하고 저장된 불량 영상을 활용하여 디버깅
무정지 Debugging : Dual Lane 장비의 경우, Lane1에서 티칭 · 디버깅 중에도 Lane2는 영향 없이 검사 가능
장비 가동률 향상, 생산 효율성 극대화
8. NG/Good Master 기능
Ng/Good Master PCB의 테스트 없이는 일반 검사에 Interlock이 걸리는 기능
Ng/Good Master PCB에 대한 검사 이력 관리 (SPC)
파미만의 반도체 기술 강점
1. 업계 최고의 사이클 타임
극도로 빠른 레이저 스캔 방식
동일 분야 최고 검사 속도 : 15 cm2/sec
2. 다양한 반도체 공정에 대응
SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 등 반도체 소자, 부품 검사