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파미만의 3D SPI 강점

1. PCB의 3차원 영상 완벽 구현

  • 대상체의 색상, 재질, 표면에 무관한 Real 3D 영상 구현
  • 레이저 중심(Centroid) 측정 기술로 정확한 3차원 영상 Profiling

2. 실시간 PCB 휨 측정

  • 파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
  • PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
  • ±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장

3. PCB 수축, 팽창률 데이터 제공 및 보정

  • 거버 데이터를 기준으로 대상의 피듀셜마크 좌표값을 비교하여 PCB의 수축 및 팽창률 산출

4. Real Time Closed Loop System

  • 실시간 Feedback & Feedforward로 SMT 공정 최적화 유지
    – Feedback System : PCB와 스텐실 마스크 간의 위치 정보를 프린터로 Feedback
    – Feedforward System : Solder Paste의 위치 정보를 마운터에 Feedforward

5. Printer Doctor

  • 다년간 축적된 파미만의 노하우로 스크린 프린터 인쇄 공정에서 발생하는 ‘부적절한 조건 교정’, ‘결함 원인 분석’, ‘불량 예방’ 기능
  • 프린터 인쇄 공정 안정성 향상 및 생산 수율 극대화

파미만의 3D AOI 강점

1. 업계 최고의 사이클 타임

  • 동일 분야 최고 검사 속도 : 65 cm2/sec
  • 세계 유일 레이저 라인 빔(Line Beam) 스캔 방식

2. 모든 불량 완벽 검출

  • PCB 전체에 대한 고화질의 Full 3D 영상 구현 및 검사
  • PCB 색상, 재질, 표면에 영향 없는 불량 검출력

Missing

Misalignment

Wrong Dimension

Side Mount

Upside Down

Tombstone

Lift

Solder Joint

Pin

Color Band

Lead Missing

Lead Misalignment

Lead Lift

Bridge

Text

Polarity

3. 단 한번의 스캔으로 부품 및 표면 검사 (이물, 오염)

  • 거버 영역 외 이물, 오염 검사 가능 (칩 날림, Solder ball, 기타 이물질 등)
  • 검사 시간 영향 없음, 추가 티칭 불필요

Foreign material

Contamination

4. 실시간 PCB 휨 측정

  • 파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
  • PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
  • ±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장

5. 최대 65mm 부품 높이 대응력

  • 다중 높이 스캔 방식(Multi-Step Scan)으로 최대 65mm 검사 가능
  • 3D 검사기 동일 분야 최고 수준

6. 그림자 효과 100% 제거

  • 듀얼 레이저 프로젝션(Dual Laser Projection) 적용
  • 높은 부품에 인접한 낮은 부품의 3D 영상 완벽 구현

7. Offline Debugging/무정지 Debugging

  • Offline Debugging
    : 검사 진행 중 발생된 불량에 대해 실시간으로 영상을 수집하고 저장된 불량 영상을 활용하여 디버깅
  • 무정지 Debugging
    : Dual Lane 장비의 경우, Lane1에서 티칭 · 디버깅 중에도 Lane2는 영향 없이 검사 가능
  • 장비 가동률 향상, 생산 효율성 극대화

8. NG/Good Master 기능

  • Ng/Good Master PCB의 테스트 없이는 일반 검사에 Interlock이 걸리는 기능
  • Ng/Good Master PCB에 대한 검사 이력 관리 (SPC)

파미만의 반도체 기술 강점

1. 업계 최고의 사이클 타임

  • 극도로 빠른 레이저 스캔 방식
  • 동일 분야 최고 검사 속도 : 15 cm2/sec

2. 다양한 반도체 공정에 대응

  • SiP, Tiny chip (0201~ : metric), Die component, Lead Frame, Bump, IGBT 등 반도체 소자, 부품 검사
  • Bonding wire (Ball, Foot, Tail, Loop) 검사

SiP

0201 Chip

Lead Frame

Solder Bump

IGBT Wire

Sagging Wire

3. 정밀한 2D/3D 이미지

  • 고품질의 3D 영상 구현
  • 대상체의 조도, 형상에 무관한 검사

4. 편리한 티칭, 디버깅

  • Wizard 기반의 프로그래밍
  • 직관적인 사용자 인터페이스 (UI)
  • 신속한 디버깅