[전시회명] IPC APEX EXPO 2019
[기간] 2019년 1월 29일(화) – 31일(목) 09:00-18:00
[장소] 미국, San Diego Convention Center
[주최] IPC – Association Connecting Electronics Industries®
[PARMI USA 부스 번호] 1307

㈜파미는 45개국에서 9,000 명 이상의 전문가를 유치하는 북미 지역에서 전자 제품 제조를 위한 최대 행사인 ‘IPC APEX EXPO 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. IPC APEX EXPO는 인쇄 회로 기판 및 전자 제품 제조 업계의 전 세계 전문가들이 모여 기술 컨퍼런스, 전시 및 전문 개발, 표준 개발 및 인증 프로그램에 참여하기 때문에 모범적인 교육 및 네트워킹 기회를 제공하는 전시회이다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 검사 3D AOI인 Xceed BSI의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

(주)파미의 부스는 1307에 위치할 예정이다.