1. 다양한 색상, 재질 및 표면 조도에 무관한 적응력

• 파미의 레이저 스캔 방식은 매우 집속되고 균일한 라인 빔(Line Beam)으로 물체의 중심값을 측정하기 때문에 색상, 재질, 표면 조도에 무관하게 정확한 높이 데이터를 취득하여 검사

SiP

Die

Lead Frame

Underfill

Solder paste

Solder ball

Wave Soldering

IGBT Wire

Pin

Press Fit

2. MPC(Multi Profile Correlation)를 이용한 Laser Profile의 3D 구현

• 파미가 개발한 독보적인 Laser Profiling 기술로 정확한 베이스 측정을 통해 대상체의 높이 획득

3. 실시간 Z축 Tracking 기능으로 PCB 휨에 대한 완벽 대응

• PCB의 휨 상태에 대응하기 위해 업계 최초로 실시간 Z축 제어 적용
• 동종 업계에서 가장 가벼운 센서 사용(3.5kg)으로 Z축 제어에 최적화

실시간 휨 Tracking

4. 높은 부품에 대한 Multi-Step Scan 기능으로 3D 구현

• 5mm 이상 높은 부품의 경우 영상이 흐릿해지기 때문에 Z축 제어를 통해 문제점 해결

5. 그림자 효과 100% 제거

• 좁은 투사각의 듀얼 레이저 사용으로 그림자 효과 최소화

6. Soldering 후 외부 환경에 의한 영상 왜곡 최소화

• 파미의 TRSC 센서 헤드는 노출시간이 짧음
• Soldering 직후 고온 상태의 PCB에 대한 영상 왜곡 없음
• 의도치 않은 외부 조명에 의한 영향 없음

고온 상태의 PCB

손전등