TechnologyTechnology레이저 스캔 기술장비 기술Smart Factory 레이저 스캔 방식의 강점1. 다양한 색상, 재질 및 표면 조도에 무관한 적응력 파미의 레이저 스캔 방식은 매우 집속되고 균일한 라인 빔(Line Beam)으로 물체의 중심값을 측정하기 때문에 색상, 재질, 표면 조도에 무관하게 정확한 높이 데이터를 취득하여 검사 SiP Die Lead Frame Underfill Connector Pin Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit SiP Die Lead Frame Underfill Solder paste Solder ball Wave Soldering IGBT Wire Pin Press Fit 2. MPC(Multi Profile Correlation)를 이용한 Laser Profile의 3D 구현파미가 개발한 독보적인 Laser Profiling 기술로 정확한 베이스 측정을 통해 대상체의 높이 획득 3. 실시간 Z축 Tracking 기능으로 PCB 휨에 대한 완벽 대응PCB의 휨 상태에 대응하기 위해 업계 최초로 실시간 Z축 제어 적용동종 업계에서 가장 가벼운 센서 사용(3.5kg)으로 Z축 제어에 최적화 실시간 휨 Tracking 실시간 휨 Tracking 4. 높은 부품에 대한 Multi-Step Scan 기능으로 3D 구현5mm 이상 높은 부품의 경우 영상이 흐릿해지기 때문에 Z축 제어를 통해 문제점 해결 5. 그림자 효과 100% 제거좁은 투사각의 듀얼 레이저 사용으로 그림자 효과 최소화 6. Soldering 후 외부 환경에 의한 영상 왜곡 최소화파미의 TRSC 센서 헤드는 노출시간이 짧음Soldering 직후 고온 상태의 PCB에 대한 영상 왜곡 없음의도치 않은 외부 조명에 의한 영향 없음 고온 상태의 PCB 손전등 고온 상태의 PCB 손전등 레이저 스캔 방식의 측정 원리대상체의 높이에 따라 투사되는 선형 레이저의 위치가 다르게 측정측정된 레이저의 중심을 찾아 높이를 계산하여 3D 영상 구현 Perspective view Top view Front view Perspective view Top view Front view