[전시회명] NEPCON CHINA 2019 – 8th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
[기간] 2019년 4월 24일(수) – 26일(금)
[장소] 중국, Shanghai World Expo Convention & Exhibition Center
[주최] Reed Exhibitions
[PARMI CHINA 부스 번호] 1H38

(주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘NEPCON CHINA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON CHINA는 ‘자동차’, ‘웨어러블 디바이스’, ‘로봇’, ‘스마트 팩토리’와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, ‘전자 기술의 미래’를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 검사 3D AOI인 Xceed BSI와 2D/3D conformal 코팅 검사기인 PCI 100의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 1H38에 위치할 예정이다.