[전시회명] NEPCON JAPAN 2019 – 48th Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo
[기간] 2019년 1월 16일(수) – 18일(금) 10:00-18:00
[장소] 일본, Tokyo Big Sight
[주최] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[PARMI Japan 부스 번호] E16-20

(주)파미는 일렉트로닉 설계, R&D, 제조 기술을 위한 아시아 최대급 전시회인 ‘NEPCON JAPAN 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. NEPCON JAPAN은 ‘자동차’, ‘웨어러블 디바이스’, ‘로봇’, ‘스마트 팩토리’와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, ‘전자 기술의 미래’를 전시하는 최신 기술이 집결되는 장으로 더욱 주목받고 있는 전시회다.

㈜파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX와 3D AOI장비인 Xceed의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 E16-20에 위치할 예정이다.