[전시회명] Nepcon Japan 2022
[기간] 2022년 1월 19일(수) – 21일(금) 09:00–18:00 (금요일 16:00까지)
[장소] 일본, 도쿄 빅사이트
[주최] Reed Exhibitions Japan Ltd.
[부스 번호] 19-2

(주)파미는 일렉트로닉 제품 생산 및 패키징 기술을 위한 세계 최대 전시회인 ‘Nepcon Japan 2022’에 전시회사 자격으로 참가한다. Nepcon Japan 2022는 ‘반도체’, ‘5G’, ‘AI’와 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써, 전자기술의 미래를 선도할 최신 기술 집결로 더욱 주목 받고 있는 전시회다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed와 장비 내부의 반전기(Flipper)를 이용하여 기판의 상/하면을 검사하는 Xceed DSI의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 19-2에 위치할 예정이다.