[전시회명] SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019 – 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전
[기간] 2019년 5월 15일(수) – 17일(금) 10:00~17:00 (금요일 16:30까지)
[장소] 서울, 코엑스 Hall C,D
[주최] Reed K. Fairs Ltd.
[PARMI 부스 번호] C105

(주)파미는 자동차 전장 부품 및 제조 과정을 위한 한국 주요 전시회인 전시회인 ‘SMT/PCB & NEPCON KOREA 2019’에 전시회사 자격으로 참가한다. SMT/PCB & NEPCON KOREA는 ‘자동차’, ‘태양광 에너지‘, ‘모바일‘ 등과 같은 유망 분야 전시회를 동시 개최함으로써 전자 기술 제조 기술의 최신 트렌드와 신기술을 공유하는 장으로 주목받고 있다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 검사 3D AOI인 Xceed BSI와 2D/3D conformal 코팅 검사기인 PCI 100의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 C105에 위치할 예정이다.