[전시회명] SMT Connect 2019 – International Exhibition and Conference for System Integration in Micro Electronics
[기간] 2019년 5월 7일(화)-5월 9일(목) 09:00 – 17:00
[장소] 독일, Messezentrum Nuernberg
[주최] Mesago Messe Frankfurt GmbH
[PARMI Europe 부스 번호] 4325

(주)파미는 반도체 기술을 위한 주요 국제 전시회인 ‘SMT Hybrid Packaging’에 전시회사 자격으로 참가한다. 이 전시회는 전자부품과 시스템의 개발, 생산, 서비스 등의 분야를 아우르는 기술 소통의 장으로 주목받고 있다.

(주)파미는 이번 전시회에서 제품의 신뢰도와 정확성을 알리기 위해 3D SPI장비인 SIGMAX, 3D AOI장비인 Xceed, 반도체 전용 3D AOI인 Xceed MICRO, Wave Soldering용 하면 검사 3D AOI인 Xceed BSI와 2D/3D conformal 코팅 검사기인 PCI 100의 전시를 진행하며 현장에서 직접 장비를 시연하여 고객들에게 우수한 기술력을 선보일 계획이다.

㈜파미의 부스는 4325에 위치할 예정이다.