코팅 상태의 부품 검사

최종 생산이 완료된 코팅 상태의  PCB는 공정 Flow 중에 부품 낙하, 파손 등의 휴먼 에러가 발생하는 경우가 존재합니다. 파미 Xceed(3D AOI)는 집속된 레이저 스캔 방식으로 코팅된 제품에 대해서도 불량 검출 및 최종 검사가 가능합니다. 코팅액의 영향으로 3D 왜곡 발생이 생길 수 있지만 파라미터 조절을 통해 충분히 검사가 가능합니다. 코팅된 상태의 일반 Chip 부품 류에 대해서는 미삽, 들뜸, 치우침 등의 기본 검사가 가능하고, 면적이 넓은 IC, Connector 등의 이형 부품에 대해서도 검사가 가능합니다. 코팅이 도포된 완제품에 대해 불량 검출이 가능하기 때문에 End Customer에게 납품 전 최종 불량을 검출하여 품질 향상에 기여합니다.