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반도체 패키징 전용
초정밀 3D AOI

초고속 고해상도 레이저 스캔

조도가 높은 표면에
완벽 대응

대상체의 색상, 표면, 재질에
무관한 검사

검사 항목​

SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 등

반도체 패키징 전용 초정밀 3D AOI

초고속 고해상도 레이저 스캔

조도가 높은 표면에 완벽 대응

대상체의 색상, 표면, 재질에 무관한 검사

검사 항목​
SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 등